產品簡介

BY-2200F導電銀漿料是寶銀電子材料有限公司(BEMC)生產的一種快干型、細線路印刷純銀漿。它是由超細銀粉和低溫固化熱塑性樹脂精研而成，適用于絲網印刷。

典型應用

大鍵盤回路、薄膜開關、卷對卷工藝印刷線路。

通用特點

有著良好的印刷性、導電性、抗氧化性、硬度、和極強的附著力。

技術指標

使用說明及指引                

基  材：在PET和PC等片材上均可使用。

攪  拌：使用前徹底攪拌均勻。

稀  釋：本品攪拌均勻后即可使用。不可加稀釋劑，如加稀釋劑，產品質量和性能不予保證。如果有特殊需求，需使用配套稀釋劑X2200。添加稀釋劑時建議按0.5%比例逐步添加，稀釋劑用量建議不超過2%。

印  刷：本品在PET和PC等片材上均可使用，固化后的膜厚電阻受諸多相關因素影響，如網板的大小、張力、刮膠硬度、角度和速度、感光漿厚度等。

推薦固化工藝

厚  度：  干膜4-6μm

絲  網：  用200-300目聚酯絲網或不銹鋼絲網

IR烘道：  120℃×2分鐘

烤  箱：  155℃×5分鐘

儲存條件及保質期

密封保存于干燥、陰涼、避光處，貯存溫度在30℃以下，冰箱冷藏；

冷藏后啟用需放置2-3h恢復至室溫，并在印刷前充分攪拌10min；

未開封罐裝，保質期為6個月。

安全操作規范

使用前仔細閱讀產品使用說明,預防措施說明和急救措施說明；

本品含有機溶劑，使用時應保持良好通風，以避免過量蒸汽吸入體內；如接觸到皮膚，應及時用清水和肥皂清洗。