低溫固化導電銀膠的應用及注意事項

隨著時代的發展，電子產品大量應用，導電銀漿也因而快速發展，上海寶銀就像大家介紹一下低溫固化導電銀膠的應用及注意事項。

銀導電漿料分為兩類:①聚合物銀導電漿料(烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相);②燒結型銀導電漿料(燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類，平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉; 0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構成銀導體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導電填料，甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導電功能材料，目的是在確定的配方或成膜工藝下，用少的銀粉實現銀導電性和導熱性的大利用，關系到膜層性能的優化及成本。

低溫固化導電銀漿主要應用:

具有固化溫度低，粘接強度極高、電性能穩定、適合絲網印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無線電儀器儀表工業作導電粘接;也可以代替錫膏實現導電粘接。

低溫固化型導電銀漿注意事項：

1. 未用完的導電銀漿應蓋緊儲存在＜23℃的室內陰涼處，當放冰箱冷藏室保存時使用前必須提前取出，恢復到室溫后再用。

2. 避免與破口的皮膚和眼睛接觸，一經接觸，立刻用肥皂和溫水沖洗。

3. 導電銀漿已配成合適的濃度，無需添加稀釋劑，確有需要，建議使用本公司稀釋劑。烘烤后導電性能低或附著力差，很可能的烘干溫度和烘干時間不夠，銀漿干燥不徹底會影響方阻值等導電性能。必須按“技術指標”的要求調整。